5 月 13 日，联发科发布了全新天玑 5G 芯片，天玑 900。这颗芯片在网络链接、节能低耗、影像技术上升级之外，也埋下了一些突击中高端市场的彩蛋。
核心与影像大幅升级
这次带来的天玑 900 依然采用八核 CPU 架构设计，但换上了旗舰级的 Arm Cortex-A78 核心，2 个大核主频最高达到 2.4GHz 。Arm Mali-G68 GPU 具备 Mali-G88 的先进技术，对图形处理性能得到了很大提升。
从基带和制程来看，天玑 900 基于台积电的 6nm 工艺制造，相比 7nm 制程的天玑 820、天玑 800 等芯片，功耗降低 8% 。这也意味着中端机在具备更高性能的同时，也有了「向着轻薄」发展的可能性。
网络方面延续了联发科 2020 年的优势：5G 双卡待机。双卡均支持 5G SA 独立组网/ NSA 非独立组网，并且支持 5G Sub-6GHz 全频段和 5G 双载波聚合技术，可实现高达 120MHz 的频谱带宽。结合 MediaTek 5G UltraSave 省电技术，可进一步降低 5G 通信功耗，延长终端续航。
除了核心及网络，天玑 900 还带来了旗舰级的影像体验：
- 影像创作：持 MediaTek Imagiq 5.0 图像处理技术，独家硬件级 4K HDR 录制引擎，能够 3D 降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）、最高支持 1.08 亿像素四摄组合。
- Ai 相机 ：搭载 MediaTek 第三代 APU ，具备 INT8、INT16 和 FP16 运算的浮点精度，支持 AI 白平衡、AI 自动对焦等功能。
- 视频画质：芯片级 MediaTek MiraVision 画质引擎，将 SDR 视频增强至接近 HDR 的显示效果。HDR10 升级近 HDR10+，支持 HDR10+ 实时画质增强。
市场期待不止于中端机
从升级参数来看，天玑 900 算是天玑 820 的一次小幅升级。但作为去年天玑 800 的承袭之作，天玑 900 顶着中端芯片「未来（可能）第一名」的光环，期待持续走高。毕竟在 2020 年天玑 800 系列拿下了不错的成绩。
市场研究机构 Omdia 发布的数据报告指出，2020 年全年联发科手机芯片出货量为 3.52 亿，全球市场份额占 27%，首次翻盘越过高通成为全球最大的手机芯片供应商。
这次成功的背后，少不了中端 5G 智能手机市场的天玑 800、天玑 800 U、天玑 820 等产品。高性能的同时具备价格优势。稳定住了千元机市场的占比。
联发科透露，搭载天玑 900 的终端设备将于 2021 年第二季度在全球上市。不过之前就有媒体称，OPPO Reno6 系列已经用上了这颗处理器，价格预估在 2500 左右。如果能够保持天玑系列一直以来的高性能低价格优势，今年天玑 900 的市场表现对高通的冲击应当不小。
回看这次发布的天玑 900，联发科在这颗处理器上也暗中埋下了彩蛋，官网介绍：
「天玑 900 是同类产品中唯一一款不需要重新设计平台，就能弹性支持领先内存和存储标准的移动芯片」
从内存的灵活选择中也可以看出，联发科的对天玑 900 的期待并非天玑 800 一样，集中发力千元机市场那么简单。天玑 900 适配 LPDDR5 或 LPDDR4X 内存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 存储的弹性设计，不仅让中端机的流畅度也能媲美旗舰机的体验，还在中高端机市场的适应范围又划出了不少的位置。
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